涓夊笣绉戞妧鑲′唤鏈夐檺鍏徃 //cqtmcj.com/ Fri, 11 Sep 2026 08:55:06 +0000 zh-CN hourly 1 //wordpress.org/?v=7.1 //cqtmcj.com/wp-content/uploads/2024/04/cropped-logo-32x32.png 涓夊笣绉戞妧鑲′唤鏈夐檺鍏徃 //cqtmcj.com/ 32 32 涓夊笣绉戞妧鑲′唤鏈夐檺鍏徃 //cqtmcj.com/news/suzhousandijingmikaiyetongjingangshisanrechanpinliangchanzhuliaisuanlitupo/ Thu, 23 Apr 2026 05:26:21 +0000 //cqtmcj.com/?p=2654 2026å¹?æœ?0日,苏州三帝精密在苏州市相城区隆重开业,同步启动铜金刚石散热产品量产工作ã€?/p>

苏州三帝精密开ä¸?铜金刚石散热产品量产助力AI算力突破最先出现在三帝科技股份有限公司ã€?/p> ]]>

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2026å¹?æœ?0日,苏州三帝精密科技有限公司(以下简称“苏州三帝精密”)在苏州市相城区隆重开业,同步启动铜金刚石散热产品量产工作。此举标志着我国在高端AI芯片散热材料领域实现关键产业化突破,为当前算力爆发背景下“散热即算力”的行业难题提供了切实可行的“中国方案”,也彰显了苏州在高端制造领域的产业集聚优势与创新活力ã€?/p>

开业仪式在苏州三帝精密新落成的生产厂区举行。相城区委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任沈春荣,相城区副区长顾敏,相城经开区党工委管委会班子成员慕继武,相城区发改委、工信局、科技局,相城经开区相关负责人,国机产投党委委员、副总经理、国机基金董事长汪冰,北京银行苏州分行行长王海静,大全集团副总经理蔡金洪,江南集团吴刚英等产融界代表,北京三帝科技股份有限公司董事长宗贵升、董事梁虹,苏州三帝精密副总经理王卫锋等企业负责人出席活动。三帝科技战略发展副总经理刘慧担任主持ã€?/p>

三帝科技董事长宗贵升博士,国机产投党委委员、副总经理,国机基金董事长汪冰,相城经开区党工委委员、管委会副主任慕继武分别发表致辞ã€?/p>

宗贵升博士就苏州三帝精密项目进行了介绍,他表示,三帝科技从“技术突破”走向“规模制造”的关键跨越,也是公司践行新质生产力要求、深耕高端散热材料、破解AI算力瓶颈的战略支点ã€?/p>

国机产投党委委员、副总经理,国机基金董事长汪冰指出,铜金刚石散热材料是破解AI算力瓶颈的重要路径之一,苏州三帝精密自主研发的BJ粘结剂喷射技术已走在行业前列。国机产投将持续赋能,推动这一“中国方案”加快规模化应用,为全球算力革命贡献中国力量ã€?/p>

相城经开区党工委委员、管委会副主任慕继武表示,苏州三帝精密落地相城、实现量产,是区域高端制造产业补链强链的重要成果。经开区将持续优化营商环境,全力支持企业技术创新与产能释放,助力打造全国领先的散热材料产业高地ã€?/p>

当前,全球人工智能产业进入算力爆发期,AI芯片功耗持续攀升。英伟达下一代Vera Rubin架构GPU功耗预计达1200-1500W,国产AI芯片单颗功耗已突破2000W,传统铜铝散热方案触及物理极限。散热已成为制约算力释放的核心瓶颈ã€?/p>

金刚石—铜复合材料凭å€?00W/(m·K)以上的超高热导率及与硅芯片极为匹配的热膨胀系数ï¼?-7×10⁻⁶/K),可使GPU温度降低10℃、算力提å�?2%,被业界公认为下一代高功率芯片散热的“必选项”。据Yole 2025å¹?2月报告,全球金刚石散热市场规模预计将ä»?025年的0.5亿美元跃升至2026年的12亿美元,2030年有望达åˆ?52亿美元,2026年已成为名副其实的“散热元年”ã€?/p>

长期以来,金刚石因硬度极高、加工困难,铜金刚石散热器始终难以实现规模化制造。作为国内金刚石铜散热领域的重点企业,苏州三帝精密科技的开业及量产,填补了国内粘结剂喷å°?D打印铜金刚石散热产品规模化生产的空白。公司采用的粘结剂喷å°?D打印工艺属于行业创新技术,相较于传统制备工艺,具有三大显著优势:复杂结构一体化成型,可直接打印散热鳍片、微通道乃至英伟达最新方案中提及的一体化微流道结构,为芯片级直接液冷提供了制造基础;材料利用率几近100%,大幅减少后续机加工浪费,降低生产成本;设计周期缩短70%,能够快速响应AI服务器、高端GPU等领域的个性化散热需求ã€?/p>

更为关键的是,该工艺通过精密界面工程技术,实现了金刚石颗粒与铜基体的高效三维导热网络。据测试数据,采用该工艺制造的散热器,核心热阻比传统工艺下降约50%,芯片热点温度可降低超过30℃。这意味着在同等功耗下,AI芯片可以维持更高频率运行,算力释放得到实质性保障。据悉,苏州三帝精密已实现最é«?0%金刚石掺杂比例的产品制备,处于行业领先水平ã€?/p>

英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上曾展示金刚石铜散热片,并称之为“下一代GPU的心脏起搏器”。这一巨头下场定标的举动,极大地加速了全球散热产业链向金刚石铜方向聚拢。苏州三帝精密的量产,将不仅打破国际厂商在高端AI散热材料领域的潜在垄断,更将推动我国金刚石铜复合材料从实验室走向产业化、规模化,为全球算力革命贡献中国制造与技术创新ã€?/p>

同时,响应八部门联合印发的《有色金属行业稳增长工作方案ï¼?025-2026年)》中关于“推动铜合金结构功能一体化材料攻关突破”的要求,苏州三帝精密的落地量产,正是践行国家产业战略、发展新质生产力的生动范例ã€?/p>

下一步,苏州三帝精密将持续聚焦技术创新,优化生产工艺、降低产品成本,推动散热产品性能迭代升级,同时加强与上下游企业、科研机构的协同合作,完善产业链生态。随着AI服务器金刚石铜散热渗透率的逐步提升,铜金刚石散热产品将进一步释放市场潜力,助力我国在人工智能核心材料领域实现跨越式发展ã€?/p>

【关于苏州三帝精密ã€?/p>

苏州三帝精密科技有限公司是北京三帝科技股份有限公司旗下专注于高端散热材料与先进制造的企业,拥有自主研发的粘结剂喷å°?D打印技术,致力于为AI芯片、高性能计算、电力电子等领域提供高效散热解决方案ã€?/p>

苏州三帝精密开ä¸?铜金刚石散热产品量产助力AI算力突破最先出现在三帝科技股份有限公司ã€?/p> ]]> 涓夊笣绉戞妧鑲′唤鏈夐檺鍏徃 //cqtmcj.com/news/sandikejibjnianjiejipenshejishufunengfenmoyejinzhulitongjingangshisanreqichanyehuafazhan/ Thu, 23 Apr 2026 02:53:17 +0000 //cqtmcj.com/?p=2639 2026å¹?æœ?4日,第十八届上海粉末冶金产业论坛在国家会展中心(上海)隆重开幕。三帝科技携BJ粘结剂喷射金å±?陶瓷、SLM金属3D打印解决方案参展ã€?/p>

三帝科技BJ粘结剂喷射技术赋能粉末冶金,助力铜金刚石散热器产业化发展最先出现在三帝科技股份有限公司ã€?/p> ]]>

2026å¹?æœ?4日,第十八届上海粉末冶金产业论坛在国家会展中心(上海)隆重开幕。北京三帝科技股份有限公司(以下简称“三帝科技”)æ�?a href="//cqtmcj.com/industrial-3d-printers/binder-jet-metal-3d-printers/">BJ粘结剂喷射金å±?陶瓷ã€?a href="//cqtmcj.com/industrial-3d-printers/slm-metal-3d-printers/">SLM金属3D打印解决方案参展ï¼?.1é¦?A203展位),三帝科技董事长宗贵升博士在金属基粉末及复合材料论坛中做题为《金属基光电散热探讨——芯片级散热器BJ增材制造》的主题报告ã€?/p>

宗贵升博士在报告中指出,随着AI级芯片热流密度突破千瓦级,传统材料难以满足高效散热需求。三帝科技依托自研BJ粘结剂喷射打印设备与专利技术,成功制备å‡?D打印铜金刚石散热器及异型微通道结构产品,兼具高热导率与微通道散热的协同作用,显著提升AI级芯片散热能力,将金属基复合材料散热方案推向集约化、轻量化、小型化的新阶段,引发与会代表的广泛关注与热烈讨论ã€?/p>

基于30年的铺粉技术经验,三帝科技同时掌握激光和粘结剂喷射技术,包括BJ粘结剂喷射金å±?陶瓷ã€?DP砂型、SLS砂型/蜡型、SLM金属(多材料梯度)技术等,可满足不同尺寸(从毫米级到米级)产品的制造需求ã€?/p>

图:BJ金属/陶瓷打印æœ?DPTEK-J160Rã€?DPTEK-J400P/J800P

公司自主研发BJ粘结剂喷射金å±?陶瓷打印装备、材料及工艺,在小粒径粉体铺放、粉床致密度提升、高分辨喷墨系统开发、粘结剂配方快速设计开发、脱脂烧结工艺等方面具备成熟的技术和经验。已完成研发型R系列、生产型P系列等BJ粘结剂喷射金å±?陶瓷成型设备的研制;完成铁基材料、有色金属、高温合金、难熔金属、陶瓷材料、无机盐、高分子材料、食品材料等体系化材料工艺的开发;通过推进CAE仿真预测解决方案,应对多品种、小批量敏捷制造需求。公司还具备粘结剂配方的自主设计能力,能够满足客户新材料、新应用对定制粘结剂的开发需求。同时,三帝科技联合深圳职业技术大学、中科院金属所、清华大学深圳研究院、广东工业大学、北京科技大学、北京理工大学等科研院所和高校的相关团队开展粘结剂喷射成型等材料、工艺与应用的基础技术研究,推动研究成果的产业化应用ã€?/p>

依托BJ技术“高效率、低成本、无热应力”的优势及深厚技术储备(包括开发出高性能粘结剂体系及20余种工艺配方),三帝科技在散热领域实现突破。通过材料配方优化、三维结构构建及精密的后处理工艺(脱脂烧结控形控性),公司实现了多种材料及复合材料(如铜-金刚石、铜-碳化硅)的高质量成型,产品性能优于MIM国际标准。公司实施差异化设备策略:面向科研机构与芯片设计企业,提供科研级设备3DPTEK-J160R,用于快速原型制造与热设计验证;面向液冷服务器制造商,提供集成化工业方案ï¼?DPTEK-J400P/J800P设备+专用粉末/粘结å‰?工艺包),可缩短客户工艺开发周æœ?0%以上。目前,三帝科技BJ技术即将落地苏州,专注铜金刚石散热器的规模化生产ã€?/p>

图:铜金刚石散热器等BJ金属产品

图:BJ碳化硅产å“?/p>

图:BJ文创产品

在材料及工艺方面,三帝科技已成功研å�?大系åˆ?0多种材料的粘结剂,并具备粘结剂配方的自主设计能力,能够满足客户新材料、新应用对定制粘结剂的开发需求。同时,公司研究了高致密度脱脂烧结成型工艺,实现对脱脂烧结过程中金属与陶瓷产品的控形与控性,对脱脂烧结后的成品质量实现精准把控,产品性能优于MIM国际材料标准的力学性能ã€?/p>

在SLM激光金属打印领域,三帝科技自主研发推出了SLM选区激光熔化金属打印设备AFS-M120/M400、梯度金属设备AFS-M120X(T)、多材料增减材设备AFS-M300XAS等,完成了不锈钢/钛合é‡?铝合é‡?模具é’?钴铬合金/镍基合金等材料的成型及工艺开发。目前,公司已与北京科技大学、山东理工大学、兰州理工大学、华中科技大学、北京航空航天大学、北京钢铁研究总院、沈阳自动化所等众多科研院所合作,不断地提供先进、可靠、实用的梯度功能金属材料解决方案ã€?/p>

图:SLM金属打印设备AFS-M120/AFS-M120X(T)/AFS-M300XAS/AFS-M400

【关于三帝科技ã€?/p>

北京三帝科技股份有限公司ï¼?D Printing Technology, Inc.)是一家专注于工业级增材制造(3D打印)装备与快速制造服务的国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。获金科君创、中金资本、中科海创、成为资本、北京市新材料基金、国机基金等多家机构投资。以降本、提效、提质为目标,构建了覆盖3D打印装备与材料的研发生产、工艺技术支持及快速成品制造的完整产业链ã€?/p>

三帝科技BJ粘结剂喷射技术赋能粉末冶金,助力铜金刚石散热器产业化发展最先出现在三帝科技股份有限公司ã€?/p> ]]> 涓夊笣绉戞妧鑲′唤鏈夐檺鍏徃 //cqtmcj.com/news/cu-diamond/ Wed, 25 Mar 2026 08:53:01 +0000 //cqtmcj.com/?p=2567 三帝科技凭借自主研发的BJ技术(粘结å‰?D打印技术),成功攻克铜金刚石散热器“极难加工”的行业痛点

三帝科技BJ技术落地苏州,专注铜金刚石散热器产业化最先出现在三帝科技股份有限公司ã€?/p> ]]> 在全球AI算力竞争白热化的当下,散热技术已成为制约高功率芯片算力释放的核心瓶颈。作为国家级专精特新小巨人企业,三帝科技凭借自主研发的BJ技术(粘结å‰?D打印技术),成功攻克铜金刚石散热器“极难加工”的行业痛点ã€?025年更是获得北京市新材料基金和国机产业基金的战略投资,携手布局苏州产业化基地——苏州三帝精密科技有限公司(以下简称“苏州三帝”),注册资æœ?000万元,即将正式开业,标志着我国铜金刚石散热器产业化进入规模化、标准化发展的全新阶段,为全球高功率电子器件散热难题提供中国解决方案ã€?/p>

产业背景:算力飙升催生千亿刚需,铜金刚石散热成破局关键

当前,全球AI智能机器人、超高激光武器ã€?G通讯基站、大数据数据中心等领域迅猛发展,器件向集约化、小型化、轻量化升级,AI芯片算力呈指数级增长,单颗芯片功耗已突破千瓦级,热流密度持续逼近千瓦/cm²,传统散热技术已触达物理极限ã€?/p>

传统风冷、水冷方案面对超高功率芯片已不堪重负,主流多层TIM结构因界面多、热阻高,难以满足超高算力散热需求;高精度仿生散热结构则让传统机加工望而生畏,无法实现复杂异型流道的一体化制造。在此背景下,铜金刚石复合材料凭借其卓越的散热性能,成为行业公认的终极散热解决方案——金刚石作为自然界热导率最高的物质,与铜结合后,复合材料热导率可达600-800 W/m.K,是纯铜çš?.5-2倍,且热膨胀系数可精准匹配半导体芯片,能有效缓解热失配带来的器件失效问题ã€?/p>

然而,金刚石硬度极高、脆性大,传统粉末冶金只能制作简单平面结构,无法实现复杂流道;机械加工易导致金刚石颗粒崩落、表面粗糙;激å…?D打印则存在打印速度慢、金刚石掺比受限、局部易石墨化等问题,导致铜金刚石散热器长期陷入“材料优质但无法量产”的困境,材料性能与结构设计严重脱节,成为制约高功率芯片产业发展的“卡脖子”难题ã€?/p>

从市场规模来看,散热产业已成为被低估的数千亿级刚需赛道。数据显示,AI芯片散热市场年增长率è¾?0%ï¼?026年整体市场规模超6000亿元,其中铜金刚石散热细分市场需求量高达235亿元,产品广泛覆盖超高功率激光器、光通讯6G、大数据数据中心GPU、汽车电池散热等多个高增长赛道,市场潜力巨大。随着AI算力持续升级、高功率器件普及,铜金刚石散热器的市场需求将持续爆发,产业化落地迫在眉睫ã€?/p>

技术突破:BJ技术打破行业桎梏,铸就核心竞争壁垒

面对行业痛点,三帝科技深耕金属基光电散热材料领域,组建由技术、市场、资本构成的稳定核心团队,汇聚增材制造权威专家、散热管理专家等行业顶尖人才,在自研的BJ设备基础上,累计投入è¿?300万元铜金刚石散热器生产工艺研发资金,最终凭借自主研发的BJ技术(粘结å‰?D打印技术),成功打破铜金刚石散热器的制造瓶颈,实现了从“实验室样品”到“产业化产品”的跨越ã€?/p>

相较于传统制造技术,三帝科技的BJ技术具备三大核心优势:一是无需模具限制,可实现一体化成型,能轻松打印异型流道甚至拓扑复杂结构,解决了传统工艺无法制备复杂微通道的难题;二是通过自主研发的粘结剂与自研设备,可精准控制铜粉与金刚石粉的均匀分布,金刚石混合掺杂比最高可è¾?0%,结合低温烧结工艺,有效避免金刚石石墨化,确保热导率最大化且稳定;三是可实现铜与金刚石梯度打印,最表层的铜可实现精密加工,兼顾表面粗糙度与热导率,最终使散热器热阻较传统产品直降50%以上,芯片表面峰值温度下é™?0%+,散热能力翻倍,真正实现高功率芯片的瞬时散热ã€?/p>

目前,三帝科技已围ç»?D打印技术布局国内外多项专利,拥有已授权专åˆ?70+项,其中发明专利57项,储备3项核心前瞻技术,形成了覆盖材料、结构、工艺、设备全链条的专利壁垒,其铜金刚石散热器样品实测验证效果超出预期,同时与顶尖激光企业、液冷板上市公司等重点应用行业龙头洽谈合作,建立标杆企业认证,为产业化落地奠定基础ã€?/p>

资本赋能+产业落地:苏州基地启幕产业化新篇

技术的突破与市场的潜力,吸引了顶尖资本的关注ã€?025年三帝科技成功获得北京市新材料基金和国机产业基金战略投资,此次投资不仅为企业注入了充足的资金支持,更将依托国家大基金的影响力和国机集团在高端制造、产业资源整合、供应链协同等方面的优势,助力三帝科技加速铜金刚石散热器的产业化进程,拓展国内外市场,提升行业影响力ã€?/p>

为实现技术成果的规模化转化,三帝科技精准布局苏州,设立苏州三帝精密科技有限公司,注册资æœ?000万元,目前各项筹备工作已接近尾声,即将于4月正式开业。苏州作为我国高端制造产业集群核心区域,拥有完善的半导体产业链、丰富的高端人才资源、便捷的交通物流条件以及优越的产业扶持政策,为苏州三帝的发展提供了得天独厚的环境ã€?/p>

苏州三帝将聚焦铜金刚石散热器的规模化生产,依托三帝科技的BJ技术与专利优势,建设标准化生产车间,配备自研粘结剂3D打印设备(20+å�?、后处理设备、检测设备,打造从原材料加工、产品成型到成品检测的全流程生产线。初期将重点推进宏通道散热器量产,完成1-2家头部企业认证,实现标杆突破与初期销售收入;后续将逐步建成微通道量产线,推出复杂流道、拓扑结构微通道产品,拓展铜、铝、银金刚石系列化方案,实现规模化放量ã€?/p>

根据三帝科技产业化战略规划,苏州基地将承担起核心生产与市场拓展职能,预计2027年实现大批量稳定交付,全面拓展国内外市场并实现盈亏平衡;2028年后营收将以每年30%的速度高速增长,2030年冲åˆ?亿元销售额。未来,苏州三帝将不仅局限于单一散热产品生产,更将打造“材æ–?工艺+设备+服务”一体化的AI芯片散热产业生态,助力苏州高端制造产业升级,推动我国铜金刚石散热技术走向全球ã€?/p>

结语:技术铸魂,产业赋能,引领散热行业变é�?/strong>

三帝科技凭借BJ技术突破铜金刚石散热器制造难点,获得北京市新材料基金和国机产业基金投资并落地苏州产业化基地,既是企业自身发展的重要里程碑,也是我国高功率芯片散热产业突破“卡脖子”技术、实现产业化升级的重要标志。在AI算力持续飙升、散热需求日益迫切的今天,三帝科技将以苏州三帝为核心,持续深化技术创新,推进规模化生产,完善产业生态,让高导热铜金刚石散热器走进更多高端制造领域,为全球高功率电子器件散热提供高效、可靠的中国方案,助力我国在全球算力军备竞赛中占据主动,推动高端制造产业高质量发展ã€?/p>

三帝科技BJ技术落地苏州,专注铜金刚石散热器产业化最先出现在三帝科技股份有限公司ã€?/p> ]]>